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当前关注:凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入
来源: 互联网      时间:2023-04-21 19:34:38


(相关资料图)

凯盛科技(600552)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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